繼電器的分類(lèi)包括兩個(gè)主要類(lèi)別：接觸式或機(jī)電式繼電器和光耦繼電器。機(jī)械類(lèi)型的子組包括信號(hào)繼電器和功率繼電器，而非接觸類(lèi)型的子組包括固態(tài)繼電器和光電繼電器。

固態(tài)繼電器通常將半導(dǎo)體光電三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)元件，光電晶體管或光電晶閘管用作輸出設(shè)備，并且此類(lèi)繼電器僅限于交流負(fù)載。另一方面，光繼電器最好使用MOSFET作為能夠處理交流和直流負(fù)載的輸出設(shè)備。光繼電器主要用作信號(hào)繼電器的替代品。光繼電器主要有兩種封裝形式：SOP6封裝的框架型和S-VSON封裝的基板型。兩種封裝都使用PDA芯片和MOSFET芯片(封裝在環(huán)氧樹(shù)脂中)進(jìn)行氣密密封。

顧名思義，光繼電器包含一個(gè)LED，當(dāng)電流流過(guò)二極管時(shí)會(huì)發(fā)光。發(fā)射的光越過(guò)隔離邊界落到PDA芯片的光傳感器上，后者又為MOSFET的柵極供電并驅(qū)動(dòng)其柵極。這將使MOSFET導(dǎo)通，并使AC/DC電流流過(guò)MOSFET的電源端子。與光繼電器取代的機(jī)電信號(hào)繼電器相比，安裝面積的小型化在房地產(chǎn)回收方面提供了巨大的優(yōu)勢(shì)。例如，東芝正在用小型封裝(例如VSON和S-VSON類(lèi)型)替換SOP，SSOP和USOP等大型封裝。更換光繼電器極大地有助于設(shè)備的小型化。

由于光繼電器沒(méi)有可移動(dòng)的故障部件，因此它們比所取代的機(jī)械繼電器更可靠。光電繼電器的基本操作包括LED光觸發(fā)光電二極管陣列，然后驅(qū)動(dòng)MOSFET。另一方面，機(jī)械繼電器遭受磨損引起的退化。光繼電器無(wú)觸點(diǎn)，因此無(wú)需維護(hù)。

由于LED驅(qū)動(dòng)光電繼電器，因此與機(jī)械繼電器所需的驅(qū)動(dòng)電路(緩沖晶體管以提高微機(jī)輸出)相比，該驅(qū)動(dòng)電路可以相對(duì)簡(jiǎn)單。微型計(jì)算機(jī)的輸出引腳可以輕松驅(qū)動(dòng)光電繼電器，因?yàn)檫@等效于微型計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng)LED，需要極低的電流(最大3至5mA)。設(shè)計(jì)人員只需要考慮LED的使用壽命。

機(jī)械繼電器會(huì)抖動(dòng)或彈跳，觸點(diǎn)在最終穩(wěn)定之前會(huì)迅速連接和斷開(kāi)。在高速電子設(shè)備中，這種抖動(dòng)可能會(huì)導(dǎo)致誤讀繼電器狀態(tài)。而且，每個(gè)機(jī)械繼電器都需要一個(gè)附加的二極管來(lái)照顧反電動(dòng)勢(shì)產(chǎn)生的高壓。光繼電器不會(huì)受到顫動(dòng)或反電動(dòng)勢(shì)的影響。

除非連接到電路的冷端，否則機(jī)械繼電器的壽命會(huì)較短，因?yàn)楫?dāng)連接到高電壓時(shí)其觸點(diǎn)斷開(kāi)時(shí)會(huì)產(chǎn)生電弧。另一方面，對(duì)于光繼電器而言，它是連接到熱端還是冷端都沒(méi)有關(guān)系。但是，與機(jī)械繼電器不同，光繼電器無(wú)法在不向LED通電的情況下提供常閉觸點(diǎn)。